Tin 锡

Advantages

1      全面的，极好的端子成品finish，

2      在镀层材料中使用最广泛，

3      低成本

4      极好的导电性与可焊性

5      质地也比较软，有利于插头和插座比较良好的契合

6      银白色的金属，无毒

Disadvantages

不怎么耐用      较低的抗腐蚀性

 Gold 金

Advantages

极好的抗腐蚀性

极好的可焊性

延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。

较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接

并具有一定的耐磨性。还可保证信号的完整性。

Disadvantages

柔软，必须用钴与镍来加固   

高成本（可选的镀层降低成本）

Nickel  镍

镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。
通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于贵金属电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。

典型地用于镀层下的底层材料

Advantages

抗氧化

电镀镍层在空气中的稳定性很高

结晶极其细小，具有优良的抛光性能，在大气中可长期保持其光泽。

减小主体金属与镀层金属不利的反应

提高黏附与可焊性

Silver 银

Advantages

容易抛光，

有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能，

镀银层比镀金价格便宜得多，对有机酸和碱的化学稳定性也较强。

Disadvantages

容易与硫、氯发生反应形成硫化膜